Жидкие термопрокладки K5 PRO разработаны исследовательским отделом CSL (Греция) для уменьшения вероятности отказа компонентов BGA по причинам, связанным с перегревом.
   Жидкая термопрокладка K5PRO используется для охлаждения чипов видеопамяти ноутбуков, моноблоков, видеокарт и игровых приставок.
   Обладают высокой теплопроводностью в независимости от толщины слоя. 
Цвет: белый
Фасовка: аппликатор 1х10 гр.
Консистенция: вязкая, пастообразная
Теплопроводность 5,3 Вт/(м*K)
Толщина нанесения: от 0.1 до 3 мм
Электропроводность: отсутствует (не проводит электрический ток)
В наличии 2 шт.